深圳市三捷機(jī)械設(shè)備有限公司

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錫膏高度偵測

錫膏高度偵測選項(xiàng)

 

 

目前,SMT業(yè)界對于錫膏印刷過程中加錫頻率的設(shè)定,尚無有效管控。

總體來說,有兩種方式:

 

 

●目測法:

利用標(biāo)尺,作業(yè)員目測測量錫膏團(tuán)的高度。若低于高度值,則人工添加。方法比較原始,容易忘記,而且中間需要停機(jī);

 

●稱重法:

少數(shù)廠家利用機(jī)械組件,程序控制氣動(dòng)或電動(dòng)加錫,每次下錫量可以按照以下方式測算:

★按氣壓大小控制可調(diào)范圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選;

★按照加錫長度控制, 范圍可從0~500MM可調(diào);

★按電機(jī)行走步距控制,出錫精度精確到+/-0.1g

例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM,所采用的錫膏為千住錫膏,氣壓大小為0.5MPa為例,每次添加的錫膏量為20g+/-2g;  每次消耗量為2克,則加錫頻率為: 20/2 = 10次

 

缺點(diǎn):

①受錫膏密度影響較大;

②加錫裝置出錫重量有誤差;

③實(shí)際錫膏消耗無法管控;

④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無法實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

 

目測法

稱重法

 

帶錫膏測厚功能的自動(dòng)加錫裝置,系深圳市三捷機(jī)械設(shè)備有限公司自主研發(fā),具備自主知識產(chǎn)權(quán)的一種新型自動(dòng)化設(shè)備。該裝置繼承了三捷機(jī)械自動(dòng)加錫各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn),如:兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏,無需客戶更改特殊包裝;采用倒立式出錫,無需在錫膏瓶的底部鉆孔;程序控制移動(dòng)式加錫等。在此基礎(chǔ)上,新增了錫膏高度實(shí)時(shí)偵測功能。該功能有如下突出的特點(diǎn):

 

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器,實(shí)施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑(圖1所示),當(dāng)所測的錫膏高度低于設(shè)定值時(shí),即觸發(fā)加錫。相比于傳統(tǒng)的按照PCB板計(jì)數(shù)的功能,該功能對自動(dòng)加錫裝置作閉環(huán)控制,實(shí)時(shí)監(jiān)測鋼網(wǎng)上的錫膏厚度,測量精度可達(dá)1mm, 避免用計(jì)數(shù)方式設(shè)定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

 

 

1. 激光反射傳感器實(shí)施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動(dòng)直徑

 

 

通過實(shí)時(shí)監(jiān)測焊錫膏的滾柱高度,對鋼網(wǎng)上的錫膏實(shí)現(xiàn)了閉環(huán)控制??梢允冀K保持鋼網(wǎng)上有定量的錫膏,最大程度上提升了保證品質(zhì)。

全新升級

 

全閉環(huán)控制

可加裝于市面上各主流印刷機(jī),如DEK,MPM

激光傳感器,精度可達(dá)0.1MM

主要技術(shù)指標(biāo)

顯示模式:數(shù)字顯示、開關(guān)顯示

檢測定位;單點(diǎn)、多點(diǎn)可選

錫膏檢測厚度范圍:1~30mm

檢測目標(biāo):錫膏滾動(dòng)直徑

檢測精度:±0.5mm

適用機(jī)型:MPM DEK GKG Fuji

 

 

自由設(shè)定鋼網(wǎng)上錫膏高度

實(shí)現(xiàn)自動(dòng)加錫全閉環(huán)控制

可實(shí)現(xiàn)多臺(tái)設(shè)備聯(lián)機(jī)

可與MES系統(tǒng)對接

實(shí)現(xiàn)多臺(tái)管控

 

模擬量測高

開關(guān)量測高

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